技術(shù)編號：11990269
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型專利涉及一種用于混合集成電路封裝用的管殼，特別涉及一種用鋁碳化硅作為材質(zhì)的一體式封裝管殼。背景技術(shù)目前，混合集成電路用管殼主要使用銅及銅合金作為管殼的底板，可伐合金或碳鋼作為框體，通過釬焊技術(shù)將框體焊接在底板之上。通過玻璃封接技術(shù)、陶瓷封接技術(shù)將引線固定在框體側(cè)壁。這樣的結(jié)構(gòu)雖然可以滿足混合集成電路的使用要求，但是在工藝上卻非常繁瑣，而且銅及銅合金底板、可伐合金或碳鋼框體在釬焊時(shí)容易發(fā)生塑性變形，氣密性差，影響了產(chǎn)品的合格率；另外，銅及銅合金的密度較大，導(dǎo)致整個(gè)管殼的質(zhì)量較大，對有輕量...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。