技術編號：11990296
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種導線架預成形體，及導線架封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可用于獨立電性芯片封裝的導線架預成形體，及導線架封裝結(jié)構(gòu)。背景技術四方扁平無外引腳(QFN，quadflatno-lead)封裝結(jié)構(gòu)，因為沒有向外延伸的引腳，因此，可大幅減小封裝尺寸。此外，因為QFN具有較短的訊號傳遞路徑及較快的訊號傳遞速度，因此，也更適用于一般高速及高頻的電子產(chǎn)品。參閱圖1，圖1是一般現(xiàn)有的QFN封裝結(jié)構(gòu)的其中一個導線架封裝單元。該導線架封裝單元包含界定出一空間的一連接支架11、一位于該空間中的芯片座12、多條...
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