技術(shù)編號(hào):12005235
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓移動(dòng)裝置。背景技術(shù)集成電路的制作過(guò)程包含在晶圓上所進(jìn)行的數(shù)十次甚至上百次繁復(fù)的制程,比如,多次重復(fù)的氧化、擴(kuò)散、光刻、蝕刻、物理氣相沉積以及化學(xué)氣相沉積等,制作過(guò)程中,晶圓需要在各個(gè)機(jī)臺(tái)之間移動(dòng),以及在不同的晶圓盒(cassette)或者晶舟(boat)間移動(dòng)。在機(jī)臺(tái)運(yùn)行過(guò)程中,難免會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)故障,或者在移動(dòng)過(guò)程中晶圓位置出現(xiàn)偏差。這些情況發(fā)生時(shí),往往需要手動(dòng)將晶圓從機(jī)臺(tái)內(nèi)部或者晶圓盒中取出或者手動(dòng)進(jìn)行位置校正,但是工作人員通過(guò)手直接接觸晶圓,不...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。