技術編號：120120
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及將作為半導體用硅等的原料的多晶硅破碎為塊狀的裝置以及使用該破碎裝置的多晶硅破碎物的制造方法。背景技術半導體芯片所使用的硅晶片例如由通過直拉單晶制造(CZ)法制造的單晶硅制作。而且，利用該CZ法的單晶硅的制造中例如使用將通過西門子法形成為棒狀的多晶硅破碎為塊狀的產物。如圖9所示，該多晶硅的破碎使多晶硅棒R成為幾mm至幾cm大小的塊C，通過熱沖擊等將棒R擊碎為適宜的大小之后，一般采用由錘直接敲開的方法，但是作業(yè)者的負擔大，由棒狀多晶硅得到希望大小的塊是低效的。專利文獻1中公開了一種由輥式破碎機對棒狀的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。