技術(shù)編號：12020962
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型關(guān)于一種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種包含有兩彼此重迭但分隔的芯片的多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的微小化與多功能化，多芯片封裝結(jié)構(gòu)在許多電子產(chǎn)品越來越常見，其系將兩個或兩個以上的芯片封裝在單一封裝結(jié)構(gòu)中，以縮減整體體積。常見的多芯片封裝結(jié)構(gòu)系將兩個以上的芯片彼此并排地設(shè)置于同一基板上，但并排設(shè)置芯片將使得封裝結(jié)構(gòu)的面積隨著芯片數(shù)量的增加而加大。為解決此問題，目前發(fā)展出使用堆疊的方式來配置芯片。然而，當兩個彼此堆疊的芯片為模擬芯片時，芯片中的模擬電路會產(chǎn)生彼此干擾，進而影響模擬...
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