技術(shù)編號：12036394
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種絕緣環(huán)、預(yù)清洗腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備。背景技術(shù)預(yù)清洗技術(shù)已被廣泛地應(yīng)用在半導(dǎo)體制備工藝中，特別是對于集成電路、硅穿孔等制造工藝。預(yù)清洗的目的是去除晶圓表面上的沾污和雜質(zhì)，以有利于后續(xù)沉積工藝的有效進行，保證集成電路器件的整體性能。常用的預(yù)清洗腔室通常采取電感耦合等離子體(ICP)加工設(shè)備，其基本原理是利用射頻電源產(chǎn)生的高壓交變電場，將工藝氣體(例如氬氣、氦氣、氫氣和氧氣等)激發(fā)形成等離子體，該等離子體中具有高反應(yīng)活性或高能量的離子，這些離子通過化學(xué)反應(yīng)...
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