技術編號：12049891
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及硅靶材生產(chǎn)技術領域，特別涉及一種半圓型靶材的加工方法。背景技術半圓型靶材加工常采用電火花線切割或水刀切割的加工方法進行，這兩種方法側面精度和粗糙度不高，無法滿足市場需求。發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種半圓型靶材的加工方法。本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術方案是：一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：按照半圓型靶材成品尺寸要求預留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工。所述一種半圓型靶材的加工方法，...
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