技術(shù)編號(hào)：12070391
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于將電子設(shè)備內(nèi)部的熱有效率地向外部釋放的電子設(shè)備用導(dǎo)熱性發(fā)泡體片。背景技術(shù)在智能手機(jī)等要求小型化的電子設(shè)備中，高密度集成的電子部件產(chǎn)生大量的熱，該熱成為故障的原因，因此用于將該熱釋放到設(shè)備外部的散熱材料被設(shè)置在其中。散熱材料一般被設(shè)置在作為發(fā)熱體的電子部件與金屬框體之間。因此，作為散熱材料，使用凹凸隨動(dòng)性高的放熱潤滑脂、放熱凝膠、和將它們浸滲在氨基甲酸酯發(fā)泡體中而得的材料等(例如，專利文獻(xiàn)1)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：專利第3976166號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所要解決的課題上述放...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。