技術(shù)編號：12071390
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及無機(jī)粒子分散糊劑用的粘合劑樹脂及無機(jī)粒子分散糊劑，特別是具有規(guī)定的流變學(xué)特性的無機(jī)粒子分散糊劑用的粘合劑樹脂及無機(jī)粒子分散糊劑。背景技術(shù)疊層型電子部件、例如疊層陶瓷電容器(MLCC)中，正在急劇地推進(jìn)高容量化、小尺寸化。MLCC中，將含有鈦酸鋇等高介電材料的陶瓷生片，與由主要含有導(dǎo)電性材料、粘合劑樹脂及溶劑的導(dǎo)電性糊劑形成的層，交替地多層疊層，通過干燥·燒成得到了介電層與電極層交替疊層的芯片。隨著MLCC的高容量化，要求多層化、各層的薄膜化，但由此產(chǎn)生了各種各樣的制造上的問題。特別成為...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。