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      半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法與流程技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):12100474

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      本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備對(duì)于許多現(xiàn)代化的應(yīng)用來(lái)說(shuō)是必不可少的。半導(dǎo)體器件經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)。材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了多代半導(dǎo)體器件,其中,每一代都具有比先前一代更小且更復(fù)雜的電路。在進(jìn)步和創(chuàng)新過(guò)程中,功能密度(即,每芯片面積的互連器件的數(shù)量)通常增大,而幾何尺寸(即,可以使用制造工藝創(chuàng)建的最小組件)卻已減小。這些進(jìn)步增加了處理和制造半導(dǎo)體器件的復(fù)雜程度。目前已經(jīng)開發(fā)了微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件,并且該器件也普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中。MEMS器件是一種微型...
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