技術(shù)編號(hào)：12142488
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)電性糊劑，更詳細(xì)而言，涉及用于基板的孔填充、導(dǎo)電性粘接劑、電極形成、部件安裝、電磁波屏蔽、導(dǎo)電性凸塊形成等的用途的導(dǎo)電性糊劑、以及使用該導(dǎo)電性糊劑的多層基板。背景技術(shù)作為基板的孔填充等中使用的導(dǎo)電性糊劑，有如下金屬熔融糊劑：在助焊劑、固化劑、熱固性樹脂中添加導(dǎo)電性填料，并在一定條件下加熱，使樹脂固化，且使金屬粉熔解而發(fā)生金屬化(例如專利文獻(xiàn)1)。該糊劑中，金屬粉彼此一體化的同時(shí)，金屬粉與導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電層端面發(fā)生一體化。因此，和金屬粉相互之間、或金屬粉與導(dǎo)電層端面僅僅單純地接觸的情況相...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。