技術(shù)編號(hào):12175035
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鈮酸鋰調(diào)制器件,尤其涉及一種氣密性封裝的鈮酸鋰調(diào)制器件。背景技術(shù)鈮酸鋰調(diào)制器件,其封裝方法通常是將預(yù)耦合好的鈮酸鋰晶片用膠固定在管殼內(nèi),再將帶凹槽的上蓋板扣在管殼上,先用膠將光纖固定在管殼凹槽處,再將管壁縫隙處使用高溫膠涂封。如圖1-1,鈮酸鋰晶片110和光纖組件111,鈮酸鋰晶片與光纖組件耦合完成之后,用膠固定于熱沉112上,管殼蓋板113扣在管殼114上,再使用膠115將光纖固定在管殼凹槽116處,然后將管壁縫隙處使用高溫膠涂封,從而完成鈮酸鋰器件的尾纖固定及封裝。該方案采用膠...
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