技術(shù)編號(hào)：12251352
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗的烘烤腔結(jié)構(gòu)及其自動(dòng)清洗方法。背景技術(shù)眾所周知，金屬成膜對(duì)腔體的真空度要求較高。一般腔體的預(yù)先壓力需達(dá)到10E-8Torr級(jí)別后硅片方可進(jìn)入腔體進(jìn)行后續(xù)的成膜動(dòng)作。因此金屬成膜的設(shè)備安裝有烘烤-Degas腔體，即通過(guò)高溫烘烤吹氣去除硅片表面附著的水汽。但這樣也帶來(lái)一種弊端，前道硅片上的副產(chǎn)物隨著烘烤時(shí)水汽的蒸騰而揮發(fā)，被帶離硅片表面，繼而逐漸在烘烤腔體的內(nèi)壁和烘烤腔體的加熱器上堆積，如圖1所示，最終造成整個(gè)烘烤腔體的顆粒數(shù)增加?，F(xiàn)有技術(shù)的清洗方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。