技術(shù)編號(hào)：12285066
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求在2015年4月29日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2015-0060690號(hào)的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過全文引用并入本文。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物、用于半導(dǎo)體的粘合膜和切割管芯粘結(jié)膜，并且更特別地，涉及具有低粘度并且還具有高彈性、優(yōu)異的機(jī)械特性和高粘合強(qiáng)度的用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物、用于半導(dǎo)體的粘合膜和切割管芯粘結(jié)膜。背景技術(shù)近來，隨著電子裝置日益趨向小型化、高性能和大容量，對(duì)高密度且高度集成的半導(dǎo)體封裝的需求快速增加，因此半導(dǎo)體芯片的尺寸正在逐漸變...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。