技術編號：12288795
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。用于搬運供處理的基板的靜電載體背景技術半導體與微機械晶片一般以晶片(通常是硅晶片)開始來形成。晶片一般是圓的，且直徑約為300毫米，然而，偶爾也使用其他晶片形狀。使用各種不同的工藝腔室將晶片形成在晶片的表面上，所述工藝腔室可涉及等離子體、氣相沉積、光刻和機械工藝(諸如，研磨、機加工和鉆孔)。形成在晶片上的電路與其他部件一般是相當薄的，并且僅構成晶片厚度的一小部分。為了使半導體和微機械晶片更小，致力于減小形成基板的晶片的厚度，有源電路形成在所述基板上。一種減小晶片厚度的方式是在電路已形成在前側上之...
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