技術(shù)編號：12369682
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，具體涉及一種具有焊料分步式加熱機構(gòu)的裝片機及焊料分步式加熱方法。背景技術(shù)目前對于使用焊料實現(xiàn)晶片封裝的裝片機中，在封裝前由于需要對焊料進行熔化，因此勢必在封裝時需要進行加熱作業(yè)。目前采用的加熱方法主要有以下兩種：其一，是對基板整體進行加熱，具體為對基板進行預(yù)加熱，在金屬熔化后進行晶片的封裝，然后對整體進行降溫處理，直至冷卻后再下料；此種加熱方式的缺點在于，同一基板上一開始組裝的芯片的加熱時間比最后組裝的芯片長很多，這種由于處在基板不同位置而導(dǎo)致芯片加熱時間不同的情況...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。