技術(shù)編號:12369967
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶片的加工方法,該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預(yù)定線并且在由該多條分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域中形成有器件,將該晶片沿著分割預(yù)定線進(jìn)行分割。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工序中,在作為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面上由排列成格子狀的分割預(yù)定線而劃分出多個區(qū)域,在該劃分出的區(qū)域中形成IC、LSI等器件。通過沿著分割預(yù)定線將這樣形成的半導(dǎo)體晶片切斷而對形成有器件的區(qū)域進(jìn)行分割而制造出一個個的器件。作為對半導(dǎo)體晶片等晶片進(jìn)行分割的方法,將如下的加工方法實用化:通過將對于晶片具有透過性的波長的脈...
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