技術(shù)編號：12403843
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種硅橡膠及其制備方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種苯基硅橡膠及其制備方法，屬于硅橡膠技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)加成型苯基硅橡膠由于具有較高的折射率及熱導(dǎo)率和較低的透濕性，被廣泛應(yīng)用于LED芯片的封裝中。以含乙烯基的苯基硅樹脂為基體，配合含氫交聯(lián)劑、鉑金催化劑、抑制劑等，在90-150℃的溫度下烘烤即可固化成硬度在30-70度，高透明的LED封裝膠。加成型硅橡膠的交聯(lián)劑一般為線型的含氫硅油，但這種交聯(lián)劑與苯基硅樹脂的相容性較差，固化后透明性差，或易出現(xiàn)表面波紋，不能滿足LED芯片封裝對高透明度的...
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