技術(shù)編號：12403863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，具體涉及一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法。背景技術(shù)LED封裝用有機硅材料通常是以乙烯基硅樹脂或乙烯基硅油為基礎(chǔ)膠料，低粘度含氫硅油為交聯(lián)劑，再配合補強樹脂、稀釋劑、催化劑、抑制劑等，在一定條件下交聯(lián)固化而得。隨著LED封裝技術(shù)的進步，特別是大功率白光LED的發(fā)展，有機硅類封裝材料越來越顯示出其優(yōu)勢。LED封裝用硅膠材料不同于一般的有機硅材料，除了要具備較好的力學性能外，又須保持優(yōu)良的耐熱性和高透明性。有機硅封裝材料的制備大多采用雙組份加成型配方...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。