技術編號：12475210
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及電路板技術領域，尤其涉及電路板、卡托和設備。背景技術目前，隨著集成電路技術及通信技術的發(fā)展，智能移動終端上集成的功能越來越多，而且其支持的通信頻段及模式也越來越多。特別是高端智能終端，用戶可能用得到的功能可謂應有盡有，而且通信頻段也囊括了從2G到4G的全球各主要國家的所有支持的頻段。在有限的電路板的布板空間上容納如此多的功能及通信頻段的電子器件，使得電路板擁擠不堪，其布板面積也可謂寸土寸金。在電路板布板面積如此珍貴的前提下，支持終端正常通信的SIM卡的面積一減再減，目前其邊緣的塑料材質...
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