技術(shù)編號(hào)：12478047
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)。目前應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)，例如芯片尺寸構(gòu)裝(ChipScalePackage，簡(jiǎn)稱(chēng)CSP)、芯片直接貼附封裝(DirectChipAttached，簡(jiǎn)稱(chēng)DCA)或多芯片模組封裝(Multi－ChipModule，簡(jiǎn)稱(chēng)MCM)等覆晶型態(tài)的封裝模組。圖1為現(xiàn)有覆晶型態(tài)的半導(dǎo)體封裝件1的剖面示意圖。如圖1所示，提供一硅中介板(ThroughSiliconinterpose...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。