技術編號：12478055
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件的生產的技術領域，尤其涉及一種半導體器件的生產方法。背景技術半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。其包括晶體二極管、雙極型晶體管和場效應晶體管等。半導體器件在生產過程中，需要使用錫膏涂覆在引線框架上，再將芯片覆蓋在錫膏上，具體而言，一般經過以下步驟：先將冷凍保存的錫膏解凍，將解凍后的錫膏在引線框架上涂覆，將芯片以貼片的形式設置在引線框架上，再經過回流焊，最終形成成品。傳統(tǒng)的生產過程中，錫膏一般通過點膠的方式涂覆在引線框架...
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