技術(shù)編號：12478331
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體芯片、用于制造功率半導(dǎo)體芯片的方法以及功率半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)在本領(lǐng)域中通常通過超聲鍵合來實現(xiàn)功率半導(dǎo)體芯片到外界的電連接，其中鋁線被鍵合到功率半導(dǎo)體芯片的鋁金屬化部。通過超聲鍵合，鋁線受到壓力和振動而與功率半導(dǎo)體芯片的鋁金屬化部熔接結(jié)合。在該過程中，在鋁線和功率半導(dǎo)體芯片的鋁金屬化部之間形成摩擦焊接連接。鑒于銅相對于鋁的更大導(dǎo)電性和伴隨的更低電損耗，在技術(shù)上有利的是使用銅線而不是鋁線，因此要使用銅線用于超聲鍵合。考慮到銅線具有比功率半導(dǎo)體芯片的鋁金屬化部更大的硬度，并且考慮...
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