技術(shù)編號(hào)：12478337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種條狀基板及其制造方法。背景技術(shù)主要用于針對(duì)存儲(chǔ)器封裝的基板的封裝基板已不斷地被研發(fā)為新的形式和越來越多的各種類型，以應(yīng)對(duì)對(duì)于較小較快的電子裝置具有較高功能性的需求的增長(zhǎng)。具體地講，使封裝基板較小較薄已變成重要的任務(wù)，并且正在進(jìn)行大量研究以按照高密度對(duì)大容量的存儲(chǔ)器進(jìn)行封裝。然而，如果用于存儲(chǔ)器封裝的基板未具有用于承受其制造工藝的足夠的剛度，則基板會(huì)發(fā)生翹曲，如果基板變得較薄，則這樣的翹曲將可能較大。結(jié)果，當(dāng)制造封裝疊加(package-on-package)產(chǎn)品時(shí)，翹曲問題會(huì)變成降...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。