技術編號：12478341
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片制造方法，特別涉及一種大功率集成器件制造方法。背景技術隨著當今手機市場體積不斷縮小、厚度不斷變薄、功能不斷增加，用于手機上的各類元器件的研發(fā)都朝著集成化、功能大的方向發(fā)展，需要依賴先進的設計技術、材料技術，特別是Mems技術等來實現(xiàn)這一系列的目標。設計技術、材料技術，特別是Mems技術的發(fā)展使貼片元器件及模塊的研發(fā)提高到了一個新的水平，利用微電子機械加工技術將微米級的敏感元件、信號處理器、數(shù)據(jù)處理裝置集成在同一芯片上已逐漸成為芯片設計的主流發(fā)展技術，同一芯片上集成的功能越來越多...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。