技術(shù)編號(hào)：12479241
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED晶片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源。背景技術(shù)目前，大功率LEDCOB封裝基板通常采用銅基板、陶瓷基板、鋁基板等，為了降低其導(dǎo)熱熱阻，多采用熱電分離的形式制作各類基板，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、散熱較差。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種LED晶片封裝框架，旨在簡化LED晶片封裝基板的結(jié)構(gòu)，提高其散熱性能。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的LED晶片封裝框架，包括板體，所述板體開設(shè)有貫穿所述板體的讓位口，所述板體設(shè)有二金線綁定焊盤?？蛇x地，所述板體還設(shè)有二電極焊盤...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。