技術(shù)編號(hào)：12480064
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種3D打印制備玻璃基電路板的方法，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電子產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民支柱行業(yè)，近年來的發(fā)展日新月異，特別是以輕、薄、短、小為發(fā)展趨勢(shì)的終端產(chǎn)品，對(duì)其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)——印制線路板行業(yè)，提出了高密度、小體積、高導(dǎo)電性等更高要求。線路板技術(shù)在這種背景下迅速發(fā)展壯大，而各個(gè)弱電領(lǐng)域的行業(yè)，如電腦及周邊輔助系統(tǒng)、醫(yī)療器械、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、精密儀器、航空航天等，都對(duì)印制線路板的工藝及品質(zhì)提出了許多具體而明確的技術(shù)規(guī)范。3D打印，即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。