技術(shù)編號：12508932
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電子產(chǎn)品的表面封貼技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是回流焊接技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)回流焊接是電子產(chǎn)品表面封貼領(lǐng)域中的一個必備技術(shù)環(huán)節(jié)。由于生產(chǎn)過程會用到大量錫膏及助焊劑，助焊劑及錫膏中的有機物在高溫下?lián)]發(fā)，并在冷卻區(qū)冷卻后附著，導(dǎo)致出風(fēng)孔被堵塞，葉輪變厚，進而導(dǎo)致冷卻能力降低，影響產(chǎn)品性能，所以需要定期清洗。然而，回流焊爐為了達到理想的工藝性能往往設(shè)計的緊湊而密閉，這就造成維護困難。發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是：提供一種方便維護的回流焊上爐膛腔風(fēng)室結(jié)構(gòu)，其能將整個風(fēng)室內(nèi)部連同風(fēng)室孔板一起快速拆離爐膛，這...
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