技術(shù)編號：12514455
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、使用各向異性導(dǎo)電膜的連接方法以及用各向異性導(dǎo)電膜連接而得的連接結(jié)構(gòu)體。背景技術(shù)各向異性導(dǎo)電膜在將IC芯片等電子部件安裝于基板時(shí)被廣泛使用。近年來，在便攜電話、筆記本個(gè)人電腦等小型電子設(shè)備中要求配線的高密度化，作為使各向異性導(dǎo)電膜適應(yīng)該高密度化的方法，已知在各向異性導(dǎo)電膜的絕緣粘接劑層中矩陣狀地均等地配置導(dǎo)電粒子的技術(shù)。然而，即使均等地配置導(dǎo)電粒子也會產(chǎn)生連接電阻偏差這樣的問題。這是因?yàn)?，有時(shí)位于端子的周緣上的導(dǎo)電粒子未被上下對置的端子夾著。針對該問題，提出了使導(dǎo)電粒子的...
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