技術(shù)編號：12541521
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及微電子加工設(shè)備領(lǐng)域，具體地，涉及一種轉(zhuǎn)印設(shè)備。背景技術(shù)在加工微電子設(shè)備時，有時會用到轉(zhuǎn)印技術(shù)。例如，首先硅片上生長形成微部件，隨后利用印章將所述微部件轉(zhuǎn)印至基板上。但是，這種轉(zhuǎn)印方法效率較低，并且無法在大尺寸的基板上進(jìn)行轉(zhuǎn)印。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種轉(zhuǎn)印設(shè)備和一種利用該轉(zhuǎn)印設(shè)備進(jìn)行的轉(zhuǎn)印方法，以至少解決上述問題之一。為了實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)印設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)印設(shè)備包括第一傳送輥、轉(zhuǎn)印輥和第二傳送輥，所述轉(zhuǎn)印輥包括輥體和形成在該輥體的外周表面上、且從該...
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