技術(shù)編號(hào):12575969
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及磨料粒子和拋光漿料,并且更具體來(lái)說(shuō),涉及可在半導(dǎo)體制造工藝中用于化學(xué)機(jī)械拋光以使介電層平坦化的磨料粒子和拋光漿料,并且涉及制造所述磨料粒子的方法。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝通過(guò)向工件上施加含有磨料粒子的漿料,并且旋轉(zhuǎn)與拋光設(shè)備連接的拋光墊來(lái)進(jìn)行。磨料粒子接著對(duì)工件的表面進(jìn)行機(jī)械拋光,而漿料中所含的化學(xué)物質(zhì)與表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),由此以化學(xué)方式去除工件的表面。此類(lèi)磨料粒子的實(shí)例包含二氧化硅(SiO2)、二氧化鈰(CeO2)、氧化鋁(Al2O3)以及二氧化鈦(TiO2),并且可視工件的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。