技術(shù)編號(hào):12578700
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及EMI加工領(lǐng)域,尤其涉及一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝。背景技術(shù)EMI通稱防電磁銀箔,通常運(yùn)用在柔性電路板加工生產(chǎn)中,主要起屏蔽作用,它主要分為五層,包括PET、膠、銀漿、屏蔽層和易撕離型紙,存在制作難度高、制程長(zhǎng)以及人工貼合成本高等問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種EMI自動(dòng)化濺鍍工藝,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在制作難度高、制程長(zhǎng)以及人工貼合成本高的問(wèn)題,本發(fā)明運(yùn)用在一種EMI自動(dòng)化濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi),利用自動(dòng)化定位噴涂方法代替原有人工作業(yè),實(shí)現(xiàn)高精度、快速均勻的銀漿噴涂作業(yè),較好地提高了生產(chǎn)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。