技術(shù)編號：12594086
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于被覆材料的感光性樹脂組合物、以及被覆有使該感光性樹脂組合物固化而成的固化物的印制電路板等布線板，所述被覆材料例如為用于被覆形成于印制電路板等基板的導(dǎo)體電路圖案的被覆材料。背景技術(shù)以往在印制電路板上形成阻焊膜時，采用在印制電路板的涂膜上設(shè)置光掩模并且對印制電路板全面進(jìn)行曝光的一次性曝光方法，進(jìn)行曝光工序。但是，近年來，對涂布在印制電路板上的感光性樹脂組合物進(jìn)行曝光時，由使用CAD數(shù)據(jù)直接描圖的直描裝置進(jìn)行的曝光備受關(guān)注。對于在以往的一次性曝光中所使用的感光性樹脂組合物而言，作為光聚...
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