技術(shù)編號(hào)：12613075
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可提升散熱效果的芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片經(jīng)制成后，需要與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)共同形成芯片封裝結(jié)構(gòu)，方能發(fā)揮電路功能。一般來(lái)說(shuō)，芯片與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的連接，可利用打線、凸塊接合、引腳接合等方式來(lái)達(dá)成。芯片運(yùn)作時(shí)，會(huì)因執(zhí)行電路功能而產(chǎn)生熱能。前述熱能如無(wú)法有效地散逸至芯片封裝結(jié)構(gòu)之外，便可能導(dǎo)致芯片因過(guò)熱而故障或損壞。以現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝(COF)為例，其散熱片通常是設(shè)置于可撓性基材的下表面(即未設(shè)置有芯片的表面)。因此，芯片運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能需先傳導(dǎo)至可撓性基材后，再...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。