技術(shù)編號：12656714
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體、散熱組件和移動終端。背景技術(shù)目前，手機(jī)等移動終端在使用的過程中會產(chǎn)生大量的熱量，移動終端的主板上的元器件只有在合適的溫度范圍內(nèi)，才能確保元器件持續(xù)地正常工作，因此，如何較好地將地降低元器件的溫度成為需要解決的技術(shù)問題。實用新型內(nèi)容本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提供一種殼體、一種散熱組件和一種移動終端。本實用新型實施方式的殼體用于移動終端，殼體包括本體和散熱部。所述本體開設(shè)有嵌入孔。散熱部嵌設(shè)在所述嵌入孔中。所述散...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。