技術(shù)編號(hào):12676820
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種金合金箔材釬料制備方法技術(shù)背景本發(fā)明涉及芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種可加工方便使用的金錫合金箔材的制備方法。背景技術(shù)金錫共晶合金釬料,共晶溫度為280℃,具有強(qiáng)度高,抗氧化性能好,抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良,熔點(diǎn)低和流動(dòng)性好的特點(diǎn),使其成為光電子封裝的最佳焊料,尤其是其高可靠性的特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于焊接精密儀器及軍用電子產(chǎn)品。隨著電子器件的快速發(fā)展,對(duì)金錫釬料的需求越來(lái)越大。目前,現(xiàn)有技術(shù)制備出的金錫合金釬料,不僅脆性大難以成型,且焊接性能也受到了影響。復(fù)合擴(kuò)散法制備出的焊片組織粗大;復(fù)合法和復(fù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。