技術(shù)編號：12714510
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及濺射法的鍍覆領(lǐng)域，具體涉及一種非平面基底材料的真空鍍膜方法。背景技術(shù)磁控濺射法是一種重要的物理氣相沉積鍍膜方法，可以用來實現(xiàn)金屬、導(dǎo)體和半導(dǎo)體表面鍍膜制備，而且在理論上還可以適用于絕緣體等更加廣泛類型的材料鍍膜。自從20世紀(jì)70年代發(fā)明問世以來，一直在各種材料表面鍍膜領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。磁控濺射鍍膜技術(shù)主要是在真空環(huán)境下，由高壓電場激發(fā)出的高能電子轟擊靶材，使靶材濺射出中性原子，進(jìn)而在電磁場的綜合作用下，逐漸沉積到基材表面，形成鍍膜。磁控濺射法鍍膜的突出特點是工作環(huán)境溫度低，工作效率...
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