技術(shù)編號(hào)：12746027
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于熱管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄熱管的端口封合方法。背景技術(shù)近年來電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元件的高頻、高速以及集成電路的密集及微型化，使得單位容積電子元件發(fā)熱量劇增，為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在其表面安裝散熱器以將熱量快速地散發(fā)出去，熱管因具有高熱傳導(dǎo)系列和可重復(fù)使用性而成為最佳的散熱件。熱管為帶有內(nèi)部容腔的管狀結(jié)構(gòu)，其一端封閉、另一端形成封口端，其內(nèi)部容腔抽真空、填充相變流體介質(zhì)后將封口端封合，將相變流體介質(zhì)封閉在管體內(nèi)形成熱管。如圖1所示，目前封合工藝制備的熱管封口端的長(zhǎng)度L1最小...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。