技術(shù)編號：12779503
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。磁控濺射鍍膜源及其裝置與方法【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及材料沉積技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及磁控濺射鍍膜源及其裝置與方法?！颈尘凹夹g(shù)】磁控濺射裝置作為一種鍍膜裝置已被廣泛應(yīng)用于各種電子、裝飾等鍍膜領(lǐng)域，其具有鍍膜速率快、無污染等優(yōu)點(diǎn)。目前在半導(dǎo)體、平板顯示屏、傳感器等制造業(yè)中使用的磁控濺射鍍膜源主要有平面型和柱狀旋轉(zhuǎn)型。在通常的鍍膜過程中，等離子區(qū)會產(chǎn)生過熱電子或其它負(fù)離子，平面型和柱狀旋轉(zhuǎn)型磁控濺射鍍膜源常會使過熱電子或其它負(fù)離子轟擊到被鍍工件的表面，使得工件和所鍍薄膜的工藝溫度過高。在實(shí)際應(yīng)用中，有較多種類...
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