技術(shù)編號(hào)：12907361
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基板處理裝置及基板處理方法，尤其涉及一種可以通過使每?jī)蓮埖幕迮鋵?duì)而同時(shí)進(jìn)行處理，從而能夠提高生產(chǎn)性的基板處理裝置及基板處理方法。背景技術(shù)通常，在半導(dǎo)體基板形成有焊接突出部以連接電線、導(dǎo)線等。作為這種焊接部(突起部(bump))的制造過程中的一個(gè)的回流(reflow)工藝是通過使焊球、焊膏等熔融而使其緊貼于基板，并使其具有適當(dāng)?shù)耐庑蔚墓に嚒Ｔ诨亓鬟^程中，可以根據(jù)特定的溫度氛圍、大氣條件以及工序時(shí)間而制作所要外形的焊接部。為了維持這種溫度氛圍或其他條件，不會(huì)將作為處理對(duì)象的基板取出到...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。