技術編號：12916785
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片焊接方法，屬于電子元器件焊接技術領域。背景技術隨著微電子技術的發(fā)展，芯片集成度越來越高，大功率集成芯片的出現(xiàn)，使得對芯片焊接工藝的要求越來越高，通過設置合理有效的芯片焊接工藝流程，可以提高芯片焊接工藝的可靠性，提升芯片的電路功能。特別是大功率芯片，需要充分接地，使芯片散熱，這樣才能保證芯片正常工作本發(fā)明主要闡述了一種芯片焊接方法，該方法通過設置合理有效的芯片焊接的工藝流程，來提高芯片背面大面積接地，使芯片與殼體充分接觸，保證了芯片充分散熱，并且有效提高生產效率及工藝適用性。發(fā)明...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。