技術(shù)編號：1493349
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體硅片的清洗方法和裝置的。更確切地說，是關(guān)于在清洗過程 中，硅片旋轉(zhuǎn)的同時，通過改變一個超聲波或兆聲波裝置與硅片表面的相對距離，使得硅片 表面的超聲波或兆聲波能量密度分布均勻，從而有效地去除硅片表面的顆粒而不會損傷表 面元件結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件是在半導(dǎo)體硅片上經(jīng)過一系列不同的加工步驟形成晶體管和互連線 而成的。為了使晶體管終端能和硅片連在一起，需要在硅片的介質(zhì)材料上做出導(dǎo)電的(例 如金屬)槽、孔及其他類似的結(jié)構(gòu)作為器件的一部分。槽和孔可...
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