技術(shù)編號：1540652
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種清洗裝置以及化學(xué)機械研磨設(shè)備。背景技術(shù)隨著超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝變得越來越復(fù)雜和精細， 為了提高集成度，降低制造成本，半導(dǎo)體器件的尺寸日益減小，平面布線已難以滿足半導(dǎo)體 器件高密度分布的要求，只能采用多層布線技術(shù)，進一步提高半導(dǎo)體器件的集成密度。由于 多層互連或填充深度比較大的沉積過程導(dǎo)致了晶片表面過大的起伏，引起光刻工藝聚焦的 困難，使得對線寬的控制能力減弱，降低了整個晶片上線寬的一致性。...
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