技術(shù)編號(hào)：1844393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件常常具有一排或多排構(gòu)圖互連觸點(diǎn)(levels)，其起電偶聯(lián)各電路元件形成集成電路(IC)的作用。互連觸點(diǎn)通常被絕緣涂層或介電涂層分開。所述涂層可以通過化學(xué)蒸汽淀積或者旋涂技術(shù)形成。例如，US4,756,977披露了利用氫倍半硅氧烷樹脂在電子器件上形成涂層。由于電路元件尺寸和所述元件之間的空間持續(xù)減小，因此，需要具有更低介電常數(shù)的絕緣材料。特別希望的是能夠提供介電常數(shù)低于3的材料。介電常數(shù)低于3的涂層的一種生產(chǎn)方法是利用旋涂(spin-on)材料，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。