技術(shù)編號：18564395
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在基板上電鍍形成微細結(jié)構(gòu)的方法，微細結(jié)構(gòu)以及電子器件。背景技術(shù)隨著電子器件小型化、高速化和多功能化需求的增強，對構(gòu)成電子器件的微細結(jié)構(gòu)的微細化、復(fù)雜化的需求也在日益增強。特別是把半導(dǎo)體微電路同微機械集成起來，達到功能多樣化的微機電系統(tǒng)(MEMS:Micro Mechanical Electro System)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝方面時刻面臨著創(chuàng)新的挑戰(zhàn)。比如，微小線圈就是MEMS器件中常見的一個部件。微小線圈一般由金屬的微細結(jié)構(gòu)組成。為了能夠在微小線圈中通...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。