技術(shù)編號：18602430
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種電子設(shè)備，特別是涉及一種包括載體和安裝在載體上的電子芯片的電子設(shè)備。電子設(shè)備可以是例如包括MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片的傳感器設(shè)備。例如，電子設(shè)備可以是MEMS麥克風(fēng)。背景技術(shù)MEMS麥克風(fēng)使用微結(jié)構(gòu)化的、主要基于硅的聲電變換器。這些高靈敏度的傳感器芯片采用薄的可移動膜，使其也對來自保護(hù)性封裝件中的其組件的機(jī)械應(yīng)力非常敏感。將這種壓力保持在較低水平的最常見方法是使用具有柔軟且厚的接合線的傳統(tǒng)芯片附接件。在這種情況下，膜和因此電觸點(diǎn)豎直定位，并且與封裝件和/或補(bǔ)充ASIC（專用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。