技術(shù)編號：1881644
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開一種。該方法包括以下步驟（1）制備粉體顆粒內(nèi)層材料BaTi0.9Zr0.1O3；（2）制備“芯-殼”結(jié)構(gòu)粉體。本發(fā)明所制材料介電常數(shù)高，溫度特性符合EIAY5V型電容器的要求。專利說明[0001]本發(fā)明涉及超大容量電容器瓷粉的制備技術(shù)，具體地說是涉及納米或微米級粉體的“芯-殼”結(jié)構(gòu)的。背景技術(shù)[0002]隨著表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用范圍從音像產(chǎn)品等消費類家用電器向計算機及外部設(shè)備、通信、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子、辦公自動化、汽車電子、測量儀器、航空航天及軍...
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