技術編號：1916726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉 及一種研磨行業(yè)用的拋磨材料及其制備方法，特別是涉及，屬于研磨材料。背景技術目前，對片式電子材料(包括各類陶瓷基片、全印刷電子電路板、多種晶片、瓷片電容基片等片狀材料)的拋光，基本還是采用傳統(tǒng)的粉體拋光工藝進行拋光，存在加工效率低、加工產量小、不能連續(xù)生產、不能形成自動化流水作業(yè)的問題，并且只能對工件進行單面或雙面拋磨加工，不能全方位拋磨，因而采用傳統(tǒng)方法拋光效果不理想、拋光質量不穩(wěn)定。如采用單面或雙面研磨拋光機設備對片式電子材料進行拋光，設備造價...
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