技術(shù)編號：1917555
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型提供了一種復(fù)合拼接地磚，包括四邊形的瓷磚以及形狀和尺寸與所述瓷磚相匹配的底盤，其中所述瓷磚的下表面粘貼到底盤的上表面，且該底盤的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調(diào)平膠條；所述底盤的兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有公槽、另兩個相鄰邊的側(cè)面設(shè)有母槽，且所述公槽的形狀和尺寸與母槽的形狀和尺寸匹配。本實用新型通過底盤與瓷磚結(jié)合，可實現(xiàn)地磚工廠加工制作、現(xiàn)場直接通過卡扣拼接的方式鋪設(shè)，杜絕了對砂漿的依賴以及大量的粉塵污染。專利說明復(fù)合拼接地磚[0001]本實用新型涉及建筑領(lǐng)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。