技術編號:2131299
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種連接樞軸元件與物件的方法,尤其是提供一種將樞軸元件的一端先置入形成物件的模具中,再利用嵌入注射的成形方式連接樞軸元件與物件的方法。背景技術 一般電子產(chǎn)品在電子元件外通常包覆有一層殼體用來保護內(nèi)部的電子元件,同時在殼體上會安置多個連接頭使得內(nèi)部的電子元件能接收殼體外部的信號,以及電源和傳送信號至殼體外部的電子裝置,該殼體的材料常見的有塑料或合金等,由于塑料具有成本低廉和重量較輕等優(yōu)點,因此大部分的便攜式電子裝置,例如筆記本計算機或移動電話等,都...
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